BenchDEE
测评工具
存储能效测评工具BenchDEE(Benchmark of Data-storage Energy Efficiency),是由中国标准化研究院资源与环境分院主导开发的一款针对存储产品能效测试的基准软件。BenchDEE的基准设计参考了SNIA(Storage Networking Industry Association)、芯片厂家、能效认证机构和节能领域科研机构的意见,测试对象包括块设备和文件系统,块设备负载包括HOTBAND,RANDOM、SEQUENTIAL; 文件系统负载包括AI_IMAGE、EDA_BLENDED、GENOMICS、SWBUILD、VDA,旨在满足存储市场应用对能效测评的需求。
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仪表集成指导书
报告解读说明
版本信息
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支持多客户端测试。
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vdbench 的接入;fsbench 开发完成;完成vdbench、fsbench 联调;任务测试与报告生成。
发布流程
组网图
- 控制端[①]所在的主机可以选择64位Windows系统的服务器或PC,通过有线网络[Ⅰ]与压测客户端[②]连接;
- 压测客户端[②]与控制端[①]的网络配置要求在同一局域网内,压测客户端[②]与控制端[①]的网络连接速度要求不低于1Gb/s ;
- 温度计[③] 要求放置在被测系统[⑤]的入风口处,并通过线缆[Ⅱ]连接到控制端所在的主机;
- 控制端[①]和被测系统[⑤]需要通过有线网络连接,从而可以直接获取被测系统的功率值;
- 压测客户端[②]和被测系统[⑤]通过交换设备组成局部网络,两端的网络连接速度要求不低于25Gb/s;
- 功率计[④]用于监测被测系统[⑤]的功率,并使控制端[①]所在的主机可通过连接[Ⅲ]读取功率计数据,具体配置方式参考功率计的配置文档(注意:手工配置功率计的电压和电流量程,要避免测量值超出量程而无法正常显示);
- 某些温度计支持可插拔的温度计探头(如TEMPerX232/TEMPerX232_D),可监控2个点的温度(传感器主体温度、探头温度)。软件优先使用外部温度探头温度,如果需要使用温度计主体的温度,请移除温度计的可插拔探头。
存储I/O负载简介
BenchDEE使用流程